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支持: FOTA,OneNET
封装方式:BGA
工作温度: -20~70度
应用场景 : 智能家电、智能医疗等
BGA,0.65mm pitch,12mm×10mm封装
支持 4 层通孔板设计
C216B芯片
C417M芯片
CS18S芯片
C217G芯片
2X2mm贴片式M2M芯片
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